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This Nedis cooling paste is very heat conductive. It fills in all those microscopic imperfections on the heatsink and CPU/GPU that can trap air in them and cause a loss in the heatsink’s performance. The cooling paste ensures an outstanding heat conduction and dissipation. This allows you to run heavy programs without the motherboard getting overheated.
Typ
Wärmeleitpaste
Wärmeleitfähigkeit
4,63 W/m·K
Produktfarbe
Silber
Viskosität
12500
Spezifisches Gewicht
3,15 g/cm³
Betriebstemperatur
30 - 280 °C
Thixotroper Index (TI)
280
Geringer Wärmewiderstand
Ja
Breite
116 mm
Tiefe
18 mm
Höhe
22 mm
Gewicht
8 g
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Spachtel
Ja
Verpackungsbreite
185 mm
Verpackungstiefe
115 mm
Verpackungshöhe
20 mm
Paketgewicht
26 g
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EAN:
5412810322428
SKU:
COOLP400SI
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