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This Nedis cooling paste is very heat conductive. It fills in all those microscopic imperfections on the heatsink and CPU/GPU that can trap air in them and cause a loss in the heatsink’s performance. The cooling paste ensures an outstanding heat conduction and dissipation. This allows you to run heavy programs without the motherboard getting overheated.
Typ
Wärmeleitpaste
Wärmeleitfähigkeit
1,63 W/m·K
Produktfarbe
Weiß
Viskosität
1000
Spezifisches Gewicht
2 g/cm³
Betriebstemperatur
30 - 300 °C
Thixotroper Index (TI)
350
Geringer Wärmewiderstand
Ja
Breite
20 mm
Tiefe
133 mm
Höhe
10 mm
Gewicht
5 g
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Spachtel
Nein
Verpackungsbreite
185 mm
Verpackungstiefe
20 mm
Verpackungshöhe
95 mm
Paketgewicht
20 g
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EAN:
5412810286904
SKU:
COOLP100SI
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